中国銀行ならびに中銀リースは、平成２９年１０月に、創業に取組む企業を支援する「ちゅうぎんイノベーションファンド」を設立、第１号投資案件として、ウィンゴーテクノロジー株式会社への投資を決定した。
ウィンゴーテクノロジーは自動車部品、電子部品等に使用される絶縁材料である「ポリイミド」の研究開発をおこなっており、耐熱性や電気特性を付与した「次世代高機能ポリイミド」を開発。「ポリイミド」を使用する製品は多く、市場性を有し、今後の成長が期待できるとしている。
http://www.chugin.co.jp/up_load_files/news_release/1724_pdf_1.pdf
